多层式陶瓷电容器柔性(软)端头系列

产品特点:

柔性(软)端头在端电极内置弹性导电树脂缓冲层,能够缓冲 PCB 板弯、温度循环带来的应力,保护陶瓷本体不易产生微裂纹,降低后期漏电、短路失效风险;电气特性与常规硬端头产品兼容,无需更改 PCB 与贴装工艺,高可靠项目可作为备选评估方案。

产品详情