电子产品的微型化和集成化，对元器件的尺寸要求越来越高。电阻作为集成电路中最常见、最关键的元器件之一，在产品的设计和制造中往往被大量地使用，因此，电阻的尺寸越小、精度越高，越容易实现精密电路的需求。

为了应对该挑战，晶片厚膜排列电阻应运而生。与传统的电阻相比，它采用微细加工工艺制造，具有更高精度的电阻值，同时也具有较低的温度系数和耐腐蚀性能，在限流、分压调压、信号滤波和阻抗匹配等常见电路应用中表现地更为出色。

本文将详细介绍富捷FRA系列晶片厚膜排列电阻，该电阻具有体积小，重量轻，可靠性和质量高的优点，能够大幅度节省集成电路的设计空间，被广泛应用于SDRAM和DDEAM终端、计算机、消费电子、手机和电信等领域。

结构紧凑、简洁，节省空间优势明显

FRA系列晶片厚膜排列电阻由镍电极、锡电极以及两电极直接的薄膜材料组成，高水平的制造工艺，使得该系列电阻可以在有限的空间内提供较大的电阻值，这对于尺寸要求较小的微型集成电路设计非常有优势。

温度一致性好，功率承受能力高

FRA系列晶片厚膜排列电阻能够在-55℃~70℃环境中保持100%的负载功率比，效率高，即使在高温条件下，也具有较高的功率承受能力，能够在高功率电路应用中稳定工作，比如电源电路、功率放大器电路等。

电性规格表现卓越，阻值范围广

FRA系列晶片厚膜排列电阻提供多种尺寸型号选择，包括022R、024R、042R、044R、062R、064R、068R等，额定功率覆盖1/20W至1/10W，最高工作电压12.5V至50V，完全满足弱电集成电路的设计需求。温度特性为±200ppm/℃，阻值范围为10Ω至1MΩ，覆盖了多种标准阻值选项，为电路设计师提供了灵活的选择空间。

FRA系列晶片厚膜排列电阻通过一颗芯片集成多颗电阻的设计理念，帮助设计者在有限空间内实现更多电路功能。对于SDRAM和DDRAM终端匹配、笔记本电脑、手机、电信设备等空间敏感型应用而言，FRA系列电阻是理想的选型方案。

一颗排列电阻替代多颗分立电阻，不仅节省了PCB空间，还减少了元器件数量和焊点数量，降低了贴装成本和潜在故障点，提升了产品的可靠性和生产效率。富捷FRA系列晶片厚膜排列电阻——以更小的空间实现更多的功能，让集成电路设计更从容。

计算机及通讯行业产品推荐：FRE抗静电厚膜片式电阻器、FRC常规厚膜片式电阻器、FRG高阻值厚膜片式电阻器、FRH高精度厚膜片式电阻器、FRA排列厚膜片式电阻器等。